ZHCSWV6C August 2024 – March 2025 TMAG5233
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|3
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.3.1 SOT-23 磁通密度方向
TMAG5233 SOT-23 可檢測(cè)水平于封裝標(biāo)識(shí)表面的磁通密度。
圖 7-2 正磁通密度
圖 7-3 負(fù)磁通密度從封裝引腳 2 一側(cè)到封裝引腳 1 一側(cè)的磁通密度被認(rèn)為是正磁通密度，而從封裝引腳 1 一側(cè)到封裝引腳 2 一側(cè)的磁通密度被認(rèn)為是負(fù)磁通密度。
磁體會(huì)在周圍空間中產(chǎn)生一個(gè)三維磁場(chǎng)，磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向在不同的點(diǎn)發(fā)生變化。這種變化允許以多種方式產(chǎn)生正（或負(fù)）磁通密度，如圖 7-4 和圖 7-5 所示。
圖 7-4 正磁通密度：磁體偏移
圖 7-5 正磁通密度：磁體對(duì)齊