ZHCSWV6C August 2024 – March 2025 TMAG5233
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|3
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
TMAG5233 是一款平面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)，旨在替代注重成本的應(yīng)用中使用的 TMR、AMR 和簧片開關(guān)。
TMAG5233 具有全極磁響應(yīng)，使該器件能夠?qū)δ媳贝艠O均做出響應(yīng)。當(dāng)通過(guò)傳感器靈敏度軸施加的磁通量密度超過(guò)工作點(diǎn)閾值 (BOP) 時(shí)，該器件會(huì)輸出低電壓。輸出會(huì)保持低電平，直到磁通密度降至低于釋放點(diǎn)閾值 (BRP)，隨后該器件會(huì)輸出高電壓。
為了更大限度地降低功耗，TMAG5233 在內(nèi)部進(jìn)行了占空比調(diào)節(jié)。該器件采用業(yè)界通用 SOT-23 封裝，具有推挽式 (CMOS) 輸出，無(wú)需使用外部上拉電阻。
(1) 有關(guān)所有可用封裝，請(qǐng)參閱節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
全極低電平有效功能
簡(jiǎn)化版應(yīng)用