ZHCSOO8D August 2021 – September 2022 TMAG5231
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械和封裝信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DMR|4
訂購(gòu)信息
6 引腳配置和功能
圖 6-1 DBZ 封裝3 引腳 SOT-23頂視圖圖 6-2 DMR 封裝4 引腳 X2SON頂視圖
表 6-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOT-23 (3) | X2SON (4) | ||
| GND | 3 | 1 | — | 接地基準(zhǔn) |
| OUT | 2 | 3 | O | 響應(yīng)南北磁極的全極輸出 |
| VCC | 1 | 4 | — | 1.65V 至 5.5V 電源。TI 建議將此引腳連接到一個(gè)電容值至少為 0.1μF 的接地陶瓷電容器。 |
| NC | — | 2 | — | 無(wú)連接。此引腳未連接到器件。它應(yīng)該保持懸空或連接到地。它應(yīng)該焊接到電路板上以獲得機(jī)械支撐。 |
| 散熱焊盤 | — | PAD | — | 無(wú)連接。該引腳應(yīng)該保存懸空或連接到系統(tǒng)接地端。它應(yīng)該焊接到電路板上以獲得機(jī)械支撐。 |