ZHCSN58B November 2021 – March 2022 TLV9361 , TLV9362 , TLV9364
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9362 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
PW (TSSOP) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 131.0 | 149.6 | 174.2 | 183.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 73.0 | 85.3 | 65.9 | 72.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 74.5 | 68.6 | 95.9 | 114.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 25.0 | 7.9 | 11.0 | 12.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 73.8 | 68.4 | 94.4 | 112.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |