ZHCSLL9E January 2021 – March 2024 TLV9351-Q1 , TLV9352-Q1 , TLV9354-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標 (1) | TLV9354-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DYY (SOT-23) |
PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 101.4 | 110.7 | 118 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 57.6 | 55.9 | 47.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 57.3 | 35.3 | 60.9 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 18.5 | 2.3 | 6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 56.9 | 35.1 | 60.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |