ZHCSI63D February 2019 – August 2021 TLV9301 , TLV9302 , TLV9304
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV9301 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 192.5 | 203.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 113.3 | 116.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 60.2 | 51.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 37.6 | 24.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 60.1 | 51.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |