ZHCSI63D February 2019 – August 2021 TLV9301 , TLV9302 , TLV9304
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
10.2 布局示例
圖 10-1 原理圖表示
圖 10-2 同相配置的運(yùn)算放大器電路板布局
圖 10-3 SC70 (DCK) 封裝的示例布局
圖 10-4 VSSOP-8 (DGK) 封裝的示例布局