為了實現器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可以通過整個電路的電源引腳傳播到模擬電路中，并傳播到運算放大器。旁路電容器通過在模擬電路局部提供低阻抗電源來減少耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流的流動。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果這些布線無法保持分離，則敏感布線與有噪聲布線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。如圖 7-4 所示，使 RF 和 RG 靠近反相輸入可更大限度減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產生的漏電流。
- 為獲得卓越性能，建議在組裝 PCB 板后進行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現性能變化。在執行任何 PCB 水清潔流程之后，建議將 PCB 組件烘干，以去除清潔時滲入器件封裝中的水分。大多數情形下，清潔后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。