ZHCSJJ7H april 2019 – june 2023 TLV9061-Q1 , TLV9062-Q1 , TLV9064-Q1
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV9062-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | PW (TSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 152.0 | 198.5 | 205.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 92.1 | 87.2 | 93.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 95.6 | 120.3 | 135.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 40.1 | 23.8 | 25.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 94.8 | 118.7 | 134.0 | °C/W |