ZHCSJJ7H april 2019 – june 2023 TLV9061-Q1 , TLV9062-Q1 , TLV9064-Q1
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV9061S-Q1 | TLV9061-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 6 引腳 | 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 210.9 | 232.5 | 246.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 130.5 | 131.0 | 157.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 91.7 | 99.6 | 95.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 70.1 | 66.5 | 68.8 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 91.5 | 99.1 | 95.0 | °C/W |