為了使器件具有最佳運行性能，請使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局實踐，包括：
- 噪聲可以通過電路板的電源連接傳播到模擬電路中，并傳播到運算放大器本身的電源引腳。旁路電容器用于通過提供低阻抗接地路徑來降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器足以滿足單電源應用的需求。
- 將電路中模擬和數字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。請小心地對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分開，則以 90 度角穿過敏感走線比平行于噪聲走線來排布走線要好得多。
- 外部元件的位置應盡量靠近器件，如圖 11-2 中所示。使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記，輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近不同電勢下的走線所產生的漏電流。
- 為獲得最佳性能，建議在組裝 PCB 板后進行清洗。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現性能變化。請遵循所有的 PCB 水清潔流程，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清洗時滲入器件封裝中的濕氣。大多數情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。