ZHCSLH3E June 2020 – May 2024 TLV9020-Q1 , TLV9021-Q1 , TLV9022-Q1 , TLV9024-Q1 , TLV9030-Q1 , TLV9031-Q1 , TLV9032-Q1 , TLV9034-Q1
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TLV90x4-Q1 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | RTE (WQFN) | DYY (SOT-23) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 16 引腳 | 14 引腳 | |||
| RqJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 136.0 | 155.0 | 134.1 | 211.1 | °C/W |
| RqJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 91.2 | 82.0 | 122.6 | 121.1 | °C/W |
| RqJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 92.0 | 98.5 | 109.3 | 120.4 | °C/W |
| yJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 46.9 | 25.7 | 30.9 | 22.3 | °C/W |
| yJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 91.6 | 97.6 | 108.3 | 120.1 | °C/W |
| RqJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | - | - | 98.7 | – | °C/W |