ZHCSJN6F May 2019 – April 2025 TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 , TLV9004-Q1
PRODMIX
| 熱指標 (1) | TLV9004-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DYY (SOT-23) | PW (TSSOP) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 115.1 | 154.3 | 135.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 71.2 | 86.8 | 63.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 71.1 | 67.9 | 78.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 29.6 | 10.1 | 13.6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 70.7 | 67.5 | 77.9 | °C/W |