JEDEC 標準現在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算 LDO 在典型 PCB 板應用電路中的結溫。嚴格來說，此類指標不是熱阻參數，但提供了一種估算結溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與覆銅面積明顯無關。關鍵熱指標（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 5并在熱性能信息 表中給出。
方程式 5. ΨJT : TJ = TT + ΨJT × PD and ΨJB : TJ = TB + ΨJB × PD
其中：
- PD 是耗散功率，如方程式 2 中所述
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測得的 PCB 表面溫度