ZHCSYG1 June 2025 TLV7A03
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DQN 封裝，1mm × 1mm，4 引腳 X2SON（頂視圖）
圖 4-2 DBV 封裝，5 引腳 SOT-23（頂視圖）表 4-1 引腳功能：DQN、DBV
| 引腳 | 類型 | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱(1) | DQN | DBV | ||
| EN | 3 | 3 | 輸入 | 使能引腳。將此引腳驅動為邏輯高電平可啟用器件；將此引腳驅動為邏輯低電平或將此引腳懸空可禁用器件。該引腳具有一個內部下拉電阻器，當 EN 從外部被驅動到高電平并且設備已啟動時，該電阻器會斷開連接。 |
| GND | 2 | 2 | — | 接地引腳。將此引腳連接到板上的接地端。 |
| IN | 4 | 1 | 輸入 | 輸入引腳。為獲得出色的瞬態響應并盡可能減小輸入阻抗，請在 IN 到地之間使用建議值或更高的陶瓷電容器。請參閱建議運行條件 表。將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的輸入的位置上。 |
| NC | — | 4 | — | 無連接引腳。這個引腳不是內部連接。接地或保持懸空。 |
| OUT | 1 | 5 | 輸出 | 穩壓輸出引腳。需要在 OUT 到接地端之間連接一個 0.5μF 或更大的有效電容以確保穩定性。為獲得出色的瞬態響應，請使用 1μF 或從 OUT 到接地端的更大陶瓷電容器。將輸出電容器盡可能靠近器件的輸出端放置；請參閱建議運行條件表。 |
| 散熱焊盤 | –– | — | 將散熱焊盤連接到大面積接地平面。散熱焊盤內部連接到接地端。 | |
(1) NC = 無內部連接。