ZHCSUI7B September 2024 – April 2025 TLV774
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV774 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DQN (X2SON) | |||
| 4 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 228.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 209.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 172.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 14.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 171.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 149.9 | °C/W |