ZHCSUI7B September 2024 – April 2025 TLV774
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQN|4
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購(gòu)信息
5.7 典型特性
在工作溫度 TJ = 25°C、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V、IOUT = 1mA、VEN = VIN 且 CIN = COUT = 1μF 條件下（除非另有說(shuō)明）
| VOUT = 3.3V，測(cè)試條件：VIN = VOUT(NOM) |
| VEN = 0V，CIN = 0μF |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 0mA 至 300mA， tRISING = 10μs |
| VIN = VOUT + 0.3V 至 VOUT +1.3V |
| VOUT = 1.2V，測(cè)試條件：VIN = 1.4V |
| VEN = 0V，CIN = 0μF |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 300mA 至 0mA， tFALLING = 10μs |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V |
| VOUT = 1.2V，RMS 噪聲 BW = 10Hz 至 100kHz |