ZHCSRS8F February 2023 – August 2025 TLV709
PRODMIX
為了獲得出色的整體性能，請(qǐng)將所有電路元件放置在印刷電路板 (PCB) 的同一側(cè)。確保這些元件放置在盡可能靠近各自 LDO 引腳連接的位置。使用元件側(cè)的寬銅層，將輸入和輸出電容器的接地回路連接放置在盡可能靠近 GND 引腳的位置。請(qǐng)勿使用過(guò)孔和長(zhǎng)跡線創(chuàng)建與輸入電容器、輸出電容器或電阻分壓器的 LDO 電路連接，因?yàn)檫@種做法會(huì)對(duì)系統(tǒng)性能產(chǎn)生負(fù)面影響。這種接地和布局方案可更大限度地減少電感寄生效應(yīng)，從而減少負(fù)載電流瞬變，更大限度地降低噪聲并提高電路穩(wěn)定性。使用嵌入在 PCB 中，或者位于 PCB 底部與元件相對(duì)位置的接地基準(zhǔn)平面。該基準(zhǔn)平面提供輸出電壓的精度，并屏蔽 LDO 以使其免受噪聲影響。