ZHCSGK4E September 2017 – November 2019 TLV7011 , TLV7012 , TLV7021 , TLV7022
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings (Single)
- 6.2 Absolute Maximum Ratings (Dual)
- 6.3 ESD Ratings
- 6.4 Recommended Operating Conditions (Single)
- 6.5 Recommended Operating Conditions (Dual)
- 6.6 Thermal Information (Single)
- 6.7 Thermal Information (Dual)
- 6.8 Electrical Characteristics (Single)
- 6.9 Switching Characteristics (Single)
- 6.10 Electrical Characteristics (Dual)
- 6.11 Switching Characteristics (Dual)
- 6.12 Timing Diagrams
- 6.13 Typical Characteristics
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
11.6 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。