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ZHCSGV9I June 2017 – August 2021 TLV6741 , TLV6742

PRODUCTION DATA

封裝選項

機械數據 (封裝 | 引腳)

DCK|5
- MPDS025K

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

訂購信息

7.7 TLV6741：典型特性

T_A = 25°C，V_S = 5.5V，R_L = 10kΩ（連接至 V_S/2），V_CM = V_S/2 且 V_OUT = V_S/2（除非另有說明）。

圖 7-1 失調電壓生產分配

圖 7-3 失調電壓與溫度間的關系

圖 7-5 失調電壓與共模電壓間的關系

圖 7-7 I_B 和 I_OS 與共模電壓間的關系

C_L = 10pF

圖 7-9 開環增益和相位與頻率間的關系

圖 7-11 V_O 與 I 拉電流和灌電流間的關系

圖 7-13 CMRR 與頻率間的關系（以輸入為參考）

圖 7-15 0.1Hz 至 10Hz 閃爍噪聲

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.5V，R_L = 2kΩ，
增益 = 1，帶寬 = 80kHz，V_OUT = 0.5Vrms

圖 7-17 THD+N 與頻率間的關系

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.5V，
帶寬 = 80kHz，V_OUT = 0.5Vrms

圖 7-19 THD + N 與幅度間的關系

圖 7-21 靜態電流與溫度間的關系

圖 7-23 開環增益與輸出電壓間的關系

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.75V，
V_OCM = 2.75V，G = 1，100mV 輸出階躍

圖 7-25 小信號過沖與負載電容間的關系

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.75V，
V_OCM = 2.75V，增益 = –1，100mV 輸出階躍

圖 7-27 小信號過沖與負載電容間的關系

圖 7-29 無相位反轉

V_S = 1.8V，V_ICM = 0.9V，V_OCM = 0.9V
C_L = 30pF，增益 = 1，V_IN = 100mVpp

圖 7-31 小信號階躍響應

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.75V，V_OCM = 2.75V
C_L = 0，增益 = 1，5V 步長

圖 7-33 大信號趨穩時間（正）

圖 7-35 短路電流與溫度間的關系

圖 7-37 以同相輸入為基準的電磁干擾抑制比 (EMIRR+) 與頻率間的關系

圖 7-2 失調電壓漂移分配

圖 7-4 失調電壓與共模電壓間的關系

圖 7-6 失調電壓與電源間的關系

圖 7-8 I_B 和 I_OS 與溫度間的關系

圖 7-10 閉環增益與頻率間的關系

圖 7-12 PSRR 與頻率間的關系（以輸入為參考）

V_S = 5.5V，T_A = –40°C 至 125°C，V_CM = 0V 至 4.3V

圖 7-14 CMRR 與溫度間的關系

圖 7-16 輸入電壓噪聲頻譜密度與頻率間的關系

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.5V，R_L = 10kΩ，
增益 = 1，帶寬 = 80kHz，V_OUT = 0.5Vrms

圖 7-18 THD+N 與頻率間的關系

圖 7-20 靜態電流與電源電壓間的關系

R_L = 2kΩ

圖 7-22 開環增益與溫度間的關系

A_VDD = 5.5V，V_ICM = V_OCM = 2.75V

圖 7-24 開環輸出阻抗與頻率間的關系

V_S = 1.8V，V_ICM = 0.9V
V_OCM = 0.9V，G = 1，100mV 輸出階躍

圖 7-26 小信號過沖與負載電容間的關系

V_S = 1.8V，V_ICM = 0.9V
V_OCM = 0.9V，增益 = –1，100mV 輸出階躍

圖 7-28 小信號過沖與負載電容間的關系

圖 7-30 過載恢復

V_S = 5.5V，V_OCM = 2.75V，C_L = 10pF
V_ICM = 2.75V，增益 = 1，2V 步長

圖 7-32 大信號階躍響應

V_S = 5.5V，V_ICM = 2.75V，V_OCM = 2.75V
C_L = 0，增益 = 1，5V 步長

圖 7-34 大信號趨穩時間（負）

V_ICM = V_S/2，V_OCM = V_S/2，
C_L = 10pF，增益 = 1

圖 7-36 最大輸出電壓與頻率間的關系

V_ICM = V_OCM = V_S/2

圖 7-38 相位裕度與容性負載間的關系