ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV387 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 187.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 107.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 57.5 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 33.5 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 57.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |