ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
圖 4-1 TLV387:DBV 封裝,5 引腳 SOT-23(頂視圖)| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| –IN | 3 | 輸入 | 反相輸入 |
| +IN | 4 | 輸入 | 同相輸入 |
| OUT | 6 | 輸出 | 輸出 |
| V– | 5 | 電源 | 負(fù)電源(最低) |
| V+ | 1 | 電源 | 正電源(最高) |
圖 4-2 TLV2387:D 封裝,8 引腳 SOIC 和| 引腳 | 類型 | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| D (SOIC)、DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | |||
| –IN A | 2 | 2 | 輸入 | 反相輸入,通道 A |
| –IN B | 6 | 6 | 輸入 | 反相輸入,通道 B |
| +IN A | 3 | 3 | 輸入 | 同相輸入,通道 A |
| +IN B | 5 | 5 | 輸入 | 同相輸入,通道 B |
| OUT A | 1 | 1 | 輸出 | 輸出,通道 A |
| OUT B | 7 | 7 | 輸出 | 輸出,通道 B |
| V– | 4 | 4 | 電源 | 負(fù)電源(最低) |
| V+ | 8 | 8 | 電源 | 正電源(最高) |
| 散熱焊盤 | — | 散熱焊盤 | — | 將散熱焊盤連接至 V– |
圖 4-3 TLV4387:PW 封裝,14 引腳 TSSOP(頂視圖)| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| –IN A | 2 | 輸入 | 反相輸入,通道 A |
| –IN B | 6 | 輸入 | 反相輸入,通道 B |
| –IN C | 9 | 輸入 | 反相輸入,通道 C |
| –IN D | 13 | 輸入 | 反相輸入,通道 D |
| +IN A | 3 | 輸入 | 同相輸入,通道 A |
| +IN B | 5 | 輸入 | 同相輸入,通道 B |
| +IN C | 10 | 輸入 | 同相輸入,通道 C |
| +IN D | 12 | 輸入 | 同相輸入,通道 D |
| OUT A | 1 | 輸出 | 輸出,通道 A |
| OUT B | 7 | 輸出 | 輸出,通道 B |
| OUT C | 8 | 輸出 | 輸出,通道 C |
| OUT D | 14 | 輸出 | 輸出,通道 D |
| V– | 11 | 電源 | 負(fù)電源(最低) |
| V+ | 4 | 電源 | 正電源(最高) |