ZHCSHJ3F March 2001 – August 2016 TLV2370 , TLV2371 , TLV2372 , TLV2373 , TLV2374 , TLV2375
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Tables
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Typical Characteristics
- 9 Detailed Description
- 10Application and Implementation
- 11Power Supply Recommendations
- 12Layout
- 13器件和文檔支持
- 14機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLV237x 單電源運算放大器具有軌至軌輸入和輸出功能。TLV237x 在擴展級工業(yè)溫度范圍內的最小工作電源電壓低至 2.7V，同時還增添了軌到軌輸出擺幅特性。TLV237x 可由低至僅 550μA 的電流提供 3MHz 帶寬。最大建議電源電壓為 16V，由此，器件可以由多種可充電電池供電運行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的電源）。
適用于高阻抗傳感器接口的 CMOS 輸入特性以及低壓運行功能使其成為電池供電應用中 TLV227x 的理想替代 器件。軌到軌輸入級進一步增強了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速發(fā)展的 RRIO 產品中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高達 16V 電源軌的器件。
該系列所有產品均采用 PDIP 與 SOIC 封裝，單通道器件采用小型 SOT-23 封裝，雙通道器件采用 MSOP 封裝，四通道產品采用 TSSOP 封裝。TLV237x 可在 2.7V 電壓下運行，兼容鋰離子電池供電系統(tǒng)和當今多種微功耗微控制器工作電源電壓范圍，包括 TI 的 MSP430。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TLV237x | PDIP (8) | 9.81mm × 6.35mm |
| PDIP (14) | 19.30mm x 6.35mm | |
| SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm | |
| SOIC (14) | 8.65mm x 3.91mm | |
| TSSOP (14) | 5.00mm x 4.40mm | |
| TSSOP (16) | ||
| SOT-23 (6) | 2.90mm x 1.60mm | |
| SOT-23 (5) | ||
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm | |
| VSSOP (10) |
- 如需了解所有可用封裝，請參閱產品說明書末尾的可訂購產品附錄。
運算放大器
