ZHCSQF8C June 2023 – March 2025 TLV2365-Q1 , TLV365-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
- DGK|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 TLV365-Q1 DBV 封裝，5 引腳 SOT-23（頂視圖）表 5-1 引腳功能：TLV365-Q1
| 引腳 | 類(lèi)型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | 編號(hào) | ||
| –IN | 4 | 輸入 | 負(fù)（反相）輸入信號(hào) |
| +IN | 3 | 輸入 | 正（同相）輸入信號(hào) |
| V– | 2 | — | 負(fù)（最低）電源 |
| V+ | 5 | — | 正（最高）電源 |
| VOUT | 1 | 輸出 | 輸出 |
圖 5-2 TLV2365-Q1 D 封裝 8 引腳 SOIC 和 DGK 封裝 8 引腳 VSSOP（頂視圖）
表 5-2 引腳功能：TLV2365-Q1
| 引腳 | 類(lèi)型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | 編號(hào) | ||
| –IN A | 2 | 輸入 | 負(fù)（反相）輸入信號(hào)，通道 A |
| –IN B | 6 | 輸入 | 負(fù)（反相）輸入信號(hào)，通道 B |
| +IN A | 3 | 輸入 | 正（同相）輸入信號(hào)，通道 A |
| +IN B | 5 | 輸入 | 正（同相）輸入信號(hào)，通道 B |
| V– | 4 | — | 負(fù)（最低）電源 |
| V+ | 8 | — | 正（最高）電源 |
| VOUTA | 1 | 輸出 | 輸出，通道 A |
| VOUTB | 7 | 輸出 | 輸出，通道 B |