ZHCSFF9 September 2016 TLV171 , TLV2171 , TLV4171
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 技術(shù)規(guī)格
- 7 詳細(xì) 說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
10 布局
10.1 布局準(zhǔn)則
為了實(shí)現(xiàn)器件的最佳運(yùn)行性能，應(yīng)使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運(yùn)算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容為局部模擬電路提供低阻抗電源，用于降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個(gè)旁路電容器適用于單通道電源 應(yīng)用。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最為簡(jiǎn)單有效的噪聲抑制方法。多層 PCB 中通常將一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲。確保對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。
- 為降低寄生耦合，輸入走線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果上述走線無法分離，感測(cè)走線與噪聲走線可優(yōu)先選擇以交叉垂直的方式排布，而非平行布線。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。如Figure 34 所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的泄漏電流。
10.2 布局示例
Figure 33. 原理圖表示
Figure 34. 同相配置的運(yùn)算放大器電路板布局