ZHCSXI1B May 2024 – February 2025 TLV1831 , TLV1832 , TLV1841 , TLV1842
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TLV183x/4x | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DCK (SC-70) | DBV (SOT-23) | PW (TSSOP) |
DSG (WSON) |
DGK (VSSOP) |
|||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RqJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 216.4 | 183.6 | 157.6 | 110.3 | 151.5 | °C/W |
| RqJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 167.9 | 81.1 | 65.7 | 92.8 | 61.1 | °C/W |
| RqJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 98.1 | 50.4 | 96.5 | 71.0 | 86.1 | °C/W |
| yJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 75.7 | 18.4 | 8.1 | 5.7 | 5.0 | °C/W |
| yJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 97.1 | 50.0 | 95.2 | 70.8 | 84.8 | °C/W |
| RqJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | - | - | - | 62.0 | - | °C/W |