ZHCSYK4C February 1997 – July 2025 TLE2061 , TLE2061A , TLE2061AM , TLE2061BM , TLE2061M , TLE2062 , TLE2062A , TLE2062AM , TLE2062BM , TLE2062M , TLE2064 , TLE2064A , TLE2064AM , TLE2064BM , TLE2064M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 提供的選項
-
5 規格
- 5.1 絕對最大額定值
- 5.2 建議運行條件
- 5.3 TLE2061C 電氣特性
- 5.4 TLE2061C 工作特性
- 5.5 TLE2061C 電氣特性
- 5.6 TLE2061C 工作特性
- 5.7 TLE2061I 電氣特性
- 5.8 TLE2061I 工作特性
- 5.9 TLE2061I 電氣特性
- 5.10 TLE2061I 工作特性
- 5.11 TLE2061M 電氣特性
- 5.12 TLE2061M 工作特性
- 5.13 TLE2061M 電氣特性
- 5.14 TLE2061M 工作特性
- 5.15 TLE2061Y 電氣特性
- 5.16 TLE2061Y 工作特性
- 5.17 TLE2062C 電氣特性
- 5.18 TLE2062C 工作特性
- 5.19 TLE2062C 電氣特性
- 5.20 TLE2062C 工作特性
- 5.21 TLE2062I 電氣特性
- 5.22 TLE2062I 工作特性
- 5.23 TLE2062I 電氣特性
- 5.24 TLE2062I 工作特性
- 5.25 TLE2062M 電氣特性
- 5.26 TLE2062M 工作特性
- 5.27 TLE2062M 電氣特性
- 5.28 TLE2062M 工作特性
- 5.29 TLE2062Y 電氣特性
- 5.30 TLE2062Y 工作特性
- 5.31 TLE2064C 電氣特性
- 5.32 TLE2064C 工作特性
- 5.33 TLE2064C 電氣特性
- 5.34 TLE2064C 工作特性
- 5.35 TLE2064I 電氣特性
- 5.36 TLE2064I 工作特性
- 5.37 TLE2064I 電氣特性
- 5.38 TLE2064I 工作特性
- 5.39 TLE2064M 電氣特性
- 5.40 TLE2064M 工作特性
- 5.41 TLE2064M 電氣特性
- 5.42 TLE2064M 工作特性
- 5.43 TLE2064Y 電氣特性
- 5.44 TLE2064Y 工作特性
- 5.45 典型特性
- 5.46 典型特性
- 6 參數測量信息
- 7 應用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
4 提供的選項
表 4-1 TLE2061 可用選項
| 封裝器件 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TA | VIOmax 25°C 時 |
小外形 (D)(1) | 芯片載體 (FK) | 陶瓷 DIP (JG) | 塑料 DIP (P) | TSSOP(2) (PW) | 陶瓷扁平封裝 (U) |
| 0°C 至 70°C | 500μV | — | — | — | — | — | — |
| 1.5mV | TLE2061ACD | — | — | TLE2061ACP | — | — | |
| 3mV | TLE2061CD | — | — | TLE2061CP | TLE2061CPWLE | — | |
| -40°C 至 85°C | 500μV | — | — | — | — | — | — |
| 1.5mV | TLE2061AID | — | — | TLE2061AIP | — | — | |
| 3mV | TLE2061D | — | — | TLE2061IP | — | — | |
| –55°C 至 125°C | 500μV | — | — | TLE2061BMJG | — | — | — |
| 1.5mV | TLE2061AMD | TLE2061AMFK | TLE2061AMJG | — | — | TLE2061AMU | |
| 3mV | TLE2061MD | TLE2061MFK | TLE2061MJG | — | — | TLE2061MU | |
(1) D 封裝可采用帶卷形式供貨。向器件類型添加了 R 后綴（即， TLE2061ACDR）。在 25°C 時測試芯片。
(2) PW 封裝采用左端卷帶封裝（由器件類型（即， TLE2061CPWLE）上的 LE 后綴指示）。
表 4-2 TLE2062 可用選項
| 封裝器件 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| TA | VIOmax 25°C 時 |
小外形 (D)(1) | 芯片載體 (FK) | 陶瓷 DIP (JG) | 塑料 DIP (P) | 陶瓷扁平封裝 (U) |
| 0°C 至 70°C | 1mV | TLE2062BCD | — | — | TLE2062BCP | — |
| 2mV | TLE2062ACD | — | — | TLE2062ACP | — | |
| 4mV | TLE2062CD | — | — | TLE2062CP | — | |
| – 40°C 至 85°C | 1mV | TLE2062BID | — | — | TLE2062BIP | — |
| 2mV | TLE2062AID | — | — | TLE2062AIP | — | |
| 4mV | TLE2062ID | — | — | TLE2062IP | — | |
| –55°C 至 125°C | 1mV | TLE2062BMD | — | TLE2062BMJG | — | — |
| 2mV | TLE2062AMD | TLE2062AMFK | TLE2062AMJG | — | TLE2062AMU | |
| 4mV | TLE2062MD | TLE2062MFK | TLE2062MJG | — | TLE2062MU | |
(1) D 封裝可采用帶卷形式供貨。向器件類型添加了 R 后綴（即， TLE2082ACDR）。
表 4-3 TLE2064 可用選項
| 封裝器件 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| TA | VIOmax 25°C 時 |
小外形 (D)(1) | 芯片載體 (FK) | 陶瓷 DIP (J) | 塑料 DIP (N) | 陶瓷扁平封裝 (W) |
| 0°C 至 70°C | 2mV | — | — | — | TLE2064BCN | — |
| 4mV | TLE2064ACD | TLE2064ACN | ||||
| 6mV | TLE2064CD | TLE2064CN | ||||
| -40°C 至 85°C | 2mV | — | — | — | TLE2064BIN | — |
| 4mV | TLE2064AID | TLE2064AIN | ||||
| 6mV | TLE2064ID | TLE2064IN | ||||
| -55°C 至 125°C | 2mV | — | TLE2064BMFK | TLE2064BMJ | — | — |
| 4mV | TLE2064AMD | TLE2064AMFK | TLE2064AMJ | TLE2064AMW | ||
| 6mV | TLE2064MD | TLE2064MFK | TLE2064MJ | TLE2064MW | ||
(1) D 封裝可采用帶卷形式供貨。向器件類型添加了 R 后綴（即，TLE2064ACDR）
圖 4-1 TLE2061、TLE2061A 和 TLE2061B D、 DB、JG、P 或 PW 封裝（頂視圖）
圖 4-3 TLE2064、TLE2064A 和 TLE2064B D、 J、N 或 W 封裝（頂視圖）
圖 4-2 TLE2062、TLE2062A 和 TLE2062B D、 JG 或 P 封裝（頂視圖）
圖 4-4 TLE2061M、TLE2061AM 和 TLE2061BM FK 封裝（頂視圖）
圖 4-6 TLE2064M、TLE2064AM 和 TLE2064BM FK 封裝（頂視圖）
圖 4-5 TLE2062M、TLE2062AM 和 TLE2062BM FK 封裝（頂視圖）
圖 4-7 TLE2061 和 TLE2061A U 封裝
（頂視圖）
圖 4-8 TLE2062 和 TLE2062A U 封裝
（頂視圖）
圖 4-9 等效原理圖（每個通道）