ZHCSQ59B May 2024 – October 2024 THVD2410V-EP , THVD2450V-EP , THVD2452V-EP
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | THVD2410V-EP THVD2450V-EP |
THVD2452V-EP |
單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DRC (VSON) |
D (SOIC) |
|||
| 10 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 46.7 | 87.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 47.7 | 41.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 19.1 | 43.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.7 | 8.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 19.1 | 43.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 4.6 | 不適用 | °C/W |