ZHCSD54C October 2014 – February 2023 TDC1000
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|28
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.5.1 時(shí)序控制和頻率調(diào)節(jié) (CLKIN)
圖 8-22 外部時(shí)鐘分頻樹(shù)所有發(fā)送和接收功能時(shí)序都與應(yīng)用于 CLKIN 引腳的外部時(shí)鐘同步。外部時(shí)鐘經(jīng)過(guò)分頻后生成兩個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘，其相應(yīng)的時(shí)間周期在圖 8-22 中表示為 T0 和 T1。用于生成 T0 的分頻因子由 CLOCK_RATE 寄存器中的 CLOCKIN_DIV 位控制。用于生成 T1 的分頻因子由 CONFIG_0 寄存器中的 TX_FREQ_DIV 字段控制。
SPI 塊與應(yīng)用到 SCLK 引腳的時(shí)鐘同步，該塊與應(yīng)用到 CLKIN 的時(shí)鐘無(wú)關(guān)。有關(guān) SPI 塊的完整說(shuō)明，請(qǐng)參閱Topic Link Label8.5.1 部分。