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ZHCSW04B April 2024 – September 2025 TCAL6416R

PRODUCTION DATA

封裝選項

請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。

機械數據 (封裝 | 引腳)

DTO|24

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

訂購信息

5.7 I²C 總線時序要求

在自然通風條件下的工作溫度范圍內測得（除非另有說明）

			最小值	最大值	單位
I²C 總線 - 標準模式
f_scl	I²C 時鐘頻率		0	100	kHz
t_sch	I²C 時鐘高電平時間		4		μs
t_scl	I²C 時鐘低電平時間		4.7		μs
t_sp	I²C 尖峰時間			50	ns
t_sds	I²C 串行數據設置時間		250		ns
t_sdh	I²C 串行數據保持時間		0		ns
t_icr	I²C 輸入上升時間			1000	ns
t_icf	I²C 輸入下降時間			300	ns
t_ocf	I²C 輸出下降時間	10pF 至 400pF 總線		300	ns
t_buf	停止和啟動之間的 I²C 總線空閑時間		4.7		μs
t_sts	I²C 啟動或重復啟動條件設置		4.7		μs
t_sth	I²C 啟動或重復啟動條件保持		4		μs
t_sps	I²C 停止條件設置		4		μs
t_vd(data)	有效數據時間	SCL 低電平到 SDA 輸出有效		3.45	μs
t_vd(ack)	ACK 條件的有效數據時間	從 SCL 低電平到 SDA（輸出）低電平的 ACK 信號		3.45	μs
C_b	I²C 總線容性負載			400	pF
I²C 總線 - 快速模式
f_scl	I²C 時鐘頻率		0	400	kHz
t_sch	I²C 時鐘高電平時間		0.6		μs
t_scl	I²C 時鐘低電平時間		1.3		μs
t_sp	I²C 尖峰時間			50	ns
t_sds	I²C 串行數據設置時間		100		ns
t_sdh	I²C 串行數據保持時間		0		ns
t_icr	I²C 輸入上升時間		20	300	ns
t_icf	I²C 輸入下降時間		20 × (V_CC/5.5V)	300	ns
t_ocf	I²C 輸出下降時間	10pF 至 400pF 總線	20 × (V_CC/5.5V)	300	ns
t_buf	停止和啟動之間的 I²C 總線空閑時間		1.3		μs
t_sts	I²C 啟動或重復啟動條件設置		0.6		μs
t_sth	I²C 啟動或重復啟動條件保持		0.6		μs
t_sps	I²C 停止條件設置		0.6		μs
t_vd(data)	有效數據時間	SCL 低電平到 SDA 輸出有效		0.9	μs
t_vd(ack)	ACK 條件的有效數據時間	從 SCL 低電平到 SDA（輸出）低電平的 ACK 信號		0.9	μs
C_b	I²C 總線容性負載			400	pF
I²C 總線 - 快速+ 模式
f_scl	I²C 時鐘頻率		0	1000	kHz
t_sch	I²C 時鐘高電平時間		0.26		μs
t_scl	I²C 時鐘低電平時間		0.5		μs
t_sp	I²C 尖峰時間			50	ns
t_sds	I²C 串行數據設置時間		50		ns
t_sdh	I²C 串行數據保持時間		0		ns
t_icr	I²C 輸入上升時間			120	ns
t_icf	I²C 輸入下降時間		20 × (V_CC/5.5V)	120	ns
t_ocf	I²C 輸出下降時間	10pF 至 550pF 總線	20 × (V_CC/5.5V)	120	ns
t_buf	停止和啟動之間的 I²C 總線空閑時間		0.5		μs
t_sts	I²C 啟動或重復啟動條件設置		0.26		μs
t_sth	I²C 啟動或重復啟動條件保持		0.26		μs
t_sps	I²C 停止條件設置		0.26		μs
t_vd(data)	有效數據時間	SCL 低電平到 SDA 輸出有效		0.45	μs
t_vd(ack)	ACK 條件的有效數據時間	從 SCL 低電平到 SDA（輸出）低電平的 ACK 信號		0.45	μs
C_b	I²C 總線容性負載			550	pF

封裝選項

機械數據 (封裝 | 引腳)

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

訂購信息

5.7 I2C 總線時序要求

5.7 I²C 總線時序要求