ZHCSO23B June 2021 – October 2023 TCA39306-Q1
PRODUCTION DATA
對于器件的印刷電路板 (PCB) 布局，應遵循常見的 PCB 布局實踐，但與高速數據傳輸相關的其他問題（例如匹配阻抗和差分對）不會影響 I2C 信號速度。
在所有 PCB 布局中，最佳實踐是避免信號布線呈直角，在離開集成電路 (IC) 附近時讓信號布線呈扇形彼此散開，并使用較粗的布線來承載通常會經過電源和接地布線的更大電流。100pF 濾波電容應盡可能靠近 VREF2 放置。也可以使用更大的去耦電容器，但兩個電容器和 200kΩ 電阻器的更長時間常數會導致 TCA39306-Q1 器件的導通和關斷時間更長。圖 8-8 中顯示了這些最佳實踐。
對于圖 8-8 中提供的布局示例，可以將頂層用于信號布線，將底層用作電源 (VCC) 和接地 (GND) 的分割平面，從而打造只有兩層的 PCB。然而，對于具有更高密度信號布線的電路板，最好使用四層電路板。在四層 PCB 上，通常在頂層和底層上進行信號布線，將一個內部層專門用作接地平面，并將另一個內部層專門用作電源平面。在使用平面或分離平面供電和接地的電路板布局布線中，過孔直接放置在表面貼裝元件焊盤旁邊，該焊盤必須連接到 VCC 或 GND，而過孔以電氣方式連接到電路板的內層或另一側。當信號布線必須路由到電路板的另一側時，也使用過孔，但圖 8-8 中未演示此技術。