ZHCSO77B June 2021 – April 2025 TAS5828M
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
包含開關輸出級的音頻放大器必須特別注意音頻放大器布局以及其周圍使用的支持元件的布局。系統級性能指標,包括熱性能、電磁兼容性 (EMC)、器件可靠性和音頻性能,都會受到器件和支持元件布局的影響。
嚴格遵循布局示例中所示的布局指南即可符合應用部分中提供的器件和元件選型指南。這些示例代表了在布置器件時所涉及的工程權衡的示范性基準平衡。這些設計可以根據需要稍加修改以滿足特定應用的需求。例如,在某些應用中,可以通過在器件中使用額外的連續覆銅,以增大器件涉及為代價來改善散熱性能。反之,通過在內部走線進行布線并加入過孔柵欄和附加濾波元件,可以折損散熱性能來優先考慮 EMI 性能。在所有情況下,TI 建議從布局示例中所示的指導開始,并與 TI 現場應用工程師合作,或通過 E2E 社區根據應用特定目標修改布局。