4 引腳配置和功能

TAS5828M DAD (TSSOP) 封裝，32 引腳焊盤(pán)朝上，軟件模式，頂視圖

圖 4-1 DAD (TSSOP) 封裝，32 引腳焊盤(pán)朝上，軟件模式，頂視圖

表 4-1 引腳功能 - 軟件模式

引腳		類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
名稱(chēng)	編號(hào)	類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
AGND	1	G	模擬地。
AVDD	2	P	內(nèi)部穩(wěn)定 5V 模擬電源電壓。此引腳不得用于驅(qū)動(dòng)外部器件。
GVDD	3	P	柵極驅(qū)動(dòng)內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出。此引腳不得用于驅(qū)動(dòng)外部器件。
PDN	4	DI	關(guān)斷，低電平有效。PDN 將放大器置于關(guān)斷狀態(tài)，關(guān)閉所有內(nèi)部穩(wěn)壓器。
SCL	5	DI	I²C 串行控制時(shí)鐘輸入。
SDA	6	DI/O	I²C 串行控制數(shù)據(jù)接口輸入/輸出。
SDIN	7	DI	串行數(shù)據(jù)端口的數(shù)據(jù)線路。
BCLK	8	DI	在串行數(shù)據(jù)端口的輸入數(shù)據(jù)線路上有效的數(shù)字信號(hào)的位時(shí)鐘。
LRCLK	9	DI	在串行端口的輸入數(shù)據(jù)線上有效的數(shù)字信號(hào)的字選擇時(shí)鐘。在 I²S、LJ 和 RJ 中，這對(duì)應(yīng)于左聲道和右聲道邊界。在 TDM 模式下，這對(duì)應(yīng)于幀同步邊界。
GPIO2	10	DI/O	通用輸入/輸出，該引腳的功能可以通過(guò)寄存器（寄存器地址 0x60h 和 0x62h）編程。可配置為開(kāi)漏輸出或推挽輸出。
GPIO1	11	DI/O	通用輸入/輸出，該引腳的功能可以通過(guò)寄存器（寄存器地址 0x60h 和 0x61h）編程。可配置為開(kāi)漏輸出或推挽輸出。
GPIO0	12	DI/O	通用輸入/輸出，該引腳的功能可以通過(guò)寄存器（寄存器地址 0x60h 和 0x63h）編程。可配置為開(kāi)漏輸出或推挽輸出。
ADR	13	AI	電阻器值表（下拉至 GND）可確定器件 I2C 地址。具體請(qǐng)參閱表 7-7。
VR_DIG	14	P	內(nèi)部穩(wěn)定 1.5V 數(shù)字電源電壓。此引腳不得用于驅(qū)動(dòng)外部器件。
DVDD	15	P	3.3V 或 1.8V 數(shù)字電源。
DGND	16	G	數(shù)字地。
PVDD	17	P	PVDD 電壓輸入。
	18	P
	31	P
	32	P
PGND	21	G	功率器件電路的接地基準(zhǔn)。將此引腳連接到系統(tǒng)接地。
	22	G
	27	G
	28	G
OUT_A+	19	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 A 的正極引腳。
BST_A+	20	P	OUT_A+ 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_A+ 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
OUT_A-	23	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 A 的負(fù)極引腳。
BST_A-	24	P	OUT_A- 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_A- 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
BST_B-	25	P	OUT_B- 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_B- 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
OUT_B-	26	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 B 的負(fù)極引腳。
BST_B+	29	P	OUT_B+ 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_B+ 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
OUT_B+	30	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 B 的正極引腳。
PowerPAD?		P	接地，連接到接地散熱器以獲得出色系統(tǒng)性能。

(1) AI = 模擬輸入，PO = 電源輸出，DI = 數(shù)字輸入，DO = 數(shù)字輸出，DI/O = 數(shù)字雙向（輸入和輸出），P = 電源，G = 接地 (0V)

TAS5828M DAD (TSSOP) 封裝，32 引腳焊盤(pán)朝上，硬件模式，頂視圖

圖 4-2 DAD (TSSOP) 封裝，32 引腳焊盤(pán)朝上，硬件模式，頂視圖

表 4-2 引腳功能 - 硬件模式

引腳		類(lèi)型1	說(shuō)明
名稱(chēng)	編號(hào)	類(lèi)型1	說(shuō)明
AGND	1	G	模擬地。
AVDD	2	P	內(nèi)部穩(wěn)定 5V 模擬電源電壓。此引腳不得用于驅(qū)動(dòng)外部器件。
GVDD	3	P	柵極驅(qū)動(dòng)內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出。此引腳不得用于驅(qū)動(dòng)外部器件。
PDN	4	DI	關(guān)斷，低電平有效。PDN 將放大器置于關(guān)斷狀態(tài)，關(guān)閉所有內(nèi)部穩(wěn)壓器。
HW_SEL0	5	DI	硬件模式下的模擬增益和 BTL/PBTL 模式選擇。通過(guò)不同的電阻器上拉至 DVDD 或下拉至接地。具體請(qǐng)參閱表 7-6。
HW_SEL1	6	DI	硬件模式下的 PWM 開(kāi)關(guān)頻率和展頻啟用/禁用選擇。通過(guò)不同的電阻器上拉至 DVDD 或下拉至接地。具體請(qǐng)參閱表 7-5。
SDIN	7	DI	串行數(shù)據(jù)端口的數(shù)據(jù)線路。
BCLK	8	DI	在串行數(shù)據(jù)端口的輸入數(shù)據(jù)線路上有效的數(shù)字信號(hào)的位時(shí)鐘。
LRCLK	9	DI	在串行端口的輸入數(shù)據(jù)線上有效的數(shù)字信號(hào)的字選擇時(shí)鐘。在 I²S、LJ 和 RJ 中，這對(duì)應(yīng)于左聲道和右聲道邊界。在 TDM 模式下，這對(duì)應(yīng)于幀同步邊界。
MUTE	10	DI	揚(yáng)聲器放大器靜音。必須將其拉至低電平（連接到 DGND）以使器件靜音，并拉至高電平（連接到 DVDD）以退出靜音狀態(tài)。在靜音狀態(tài)下，器件輸出保持在高阻抗?fàn)顟B(tài)。
FAULT	11	DO	故障端子，發(fā)生內(nèi)部故障時(shí)被拉至低電平。
PD_DET	12	DO	PVDD 壓降檢測(cè)，當(dāng) PVDD 壓降至 8V 以下時(shí)會(huì)被拉至低電平。
HW_MODE	13	AI	直接連接到 DVDD，以確保器件進(jìn)入硬件控制模式。
VR_DIG	14	P	內(nèi)部穩(wěn)定 1.5V 數(shù)字電源電壓。此引腳不得用于驅(qū)動(dòng)外部器件。
DVDD	15	P	3.3V 或 1.8V 數(shù)字電源。
DGND	16	G	數(shù)字地。
PVDD	17	P	PVDD 電壓輸入。
	18	P
	31	P
	32	P
PGND	21	G	功率器件電路的接地基準(zhǔn)。將此引腳連接到系統(tǒng)接地。
	22	G
	27	G
	28	G
OUT_A+	19	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 A 的正極引腳。
BST_A+	20	P	OUT_A+ 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_A+ 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
OUT_A-	23	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 A 的負(fù)極引腳。
BST_A-	24	P	OUT_A- 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_A- 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
BST_B-	25	P	OUT_B- 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_B- 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
OUT_B-	26	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 B 的負(fù)極引腳。
BST_B+	29	P	OUT_B+ 自舉電容器的連接點(diǎn)，用于為 OUT_B+ 的高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)創(chuàng)建電源。
OUT_B+	30	PO	差分揚(yáng)聲器放大器輸出 B 的正極引腳。
PowerPAD?		P	接地，連接到接地散熱器以獲得出色系統(tǒng)性能。

AI = 模擬輸入，PO = 電源輸出，DI = 數(shù)字輸入，DO = 數(shù)字輸出，DI/O = 數(shù)字雙向（輸入和輸出），P = 電源，G = 接地 (0V)