ZHCSK63E April 2003 – August 2020 SN74LVC1G125-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DCK|5
- DRY|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購(gòu)信息
12.4 靜電放電警告
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靜電放電 (ESD) 會(huì)損壞這個(gè)集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會(huì)損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí)，大至整個(gè)器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。 |