ZHCSXC0I September 2003 – November 2024 SN74LVC1G11
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DBV|6
- DSF|6
- YZP|6
- DCK|6
- DRY|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購信息
3 說明
SN74LVC1G11 以正邏輯執行布爾函數 
。
NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 本體尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN74LVC1G11 | DBV（SOT-23，6） | 2.90mm × 1.60mm |
| DCK（SC70，6） | 2.00mm × 1.25mm | |
| DRY（SON，6） | 1.45mm × 1.00mm | |
| DSF (SON, 6) | 1.00mm × 1.00mm | |
| YZP（DSBGA，6） | 1.41mm × 0.91mm |
(1) 如需了解更多信息，請參閱機械、封裝和可訂購信息。
(2) 本體尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）