產品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
SN74AUP1G08 正在供貨 單通道、2 輸入、0.8V 至 3.6V 低功耗 (< 1uA) 與門 Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 30
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 SN74LVC1G11 單通道三輸入正與門 數據表 (Rev. I) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2024年 11月 22日
應用手冊 慢速或浮點 CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應用手冊 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應用手冊 CMOS 非緩沖反向器在振蕩器電路中的使用 英語版 2006年 3月 23日
應用手冊 選擇正確的電平轉換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用戶指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
應用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應用手冊 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應用手冊 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文獻資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
應用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統評估模塊

AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估和開發板。其具有三個 120 引腳高速/高密度連接器的模塊上系統設計非常適合初始評估和快速原型設計。評估 AM261-SOM-EVM 時需要使用 XDS110ISO-EVM（可單獨購買）。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 適用于盲點檢測的單芯片毫米波傳感器評估板

AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波傳感器評估套件，具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線。該板可訪問點云數據并通過 USB 接口供電。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接連接到 DCA1000EVM 開發套件。AWRL1432BOOST-BSD 還具有適用于汽車應用的以 12V 運行的 TCAN4550。

該套件配備有毫米波工具、演示和軟件，其中包括毫米波軟件開發套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

AWRL6844EVM — AWRL6844 評估模塊電路板

德州儀器 (TI) 的 AWRL6844EVM 是一款適用于 AWRL6844 汽車毫米波雷達傳感器的易用型評估板，可獨立運行并可直接連接到 DCA1000EVM 以進行原始 ADC 采集和信號處理開發。該 EVM 包含開始為片上 DSP、硬件加速器和低功耗 ARM? Cortex? - R5F 控制器開發軟件所需的一切資源。該 EVM 還包括用于快速集成簡單用戶界面的板載按鈕、LED 以及用于編程和調試的板載仿真功能。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工業雷達傳感器的 BSD 評估模塊

IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波傳感器評估套件，具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線。該板可訪問點云數據并通過 USB 接口供電。IWRL1432BOOST-BSD 還具有工作電壓為 12V 的 TCAN4550（適用于需要此接口的應用）。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

TMDSCSK388 — DM38x 攝像機入門套件 (CSK)

借助 DM38x 攝像機入門套件 (CSK)，開發人員可以著手設計通過無線或有線連接的數字視頻應用，如安全攝像機、車用 DVR、內窺鏡、運動可穿戴攝像機、無人機、可視門鈴、監視器以及其他聯網視頻產品。

DM38x CSK?由?DM388 處理器板和 TMDSCSKCC I/O 通用載板組成。處理器板設計小巧 (60mm x 44mm)，包含 DM388 器件、電源元件、存儲器和 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth?/BLE 模塊。它旨在用作生產系統的硬件參考。載板為通用型，如果需要，可與其他數字媒體 (DM) 處理器板配合一起使用。隨附的?Leopard Imaging (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
開發套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模塊

EVMK2GX（也稱為“K2G”）1GHz 評估模塊 (EVM) 支持開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列，并且加速開發音頻、工業電機控制、智能電網保護和其他高可靠性實時計算密集型應用。66AK2Gx 與基于 KeyStone 的現有 SoC 器件類似，支持 DSP 和 Arm? 內核控制系統中的所有內存和外設。此架構有助于更大限度地提高軟件靈活性，并可以在其中實現以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。

該 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系統的處理器 SDK 支持，且具有 USB、PCIe 和千兆位以太網等關鍵外設。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板載 (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
開發套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性評估模塊

K2G 1GHz 高安全性評估模塊 (EVM) 可讓開發人員啟動對?66AK2Gx 處理器高安全性開發版本編程的評估和測試，并加快音頻和工業實時應用下一階段的安全啟動產品開發。? Linux 和 TI-RTOS 操作系統的處理器 SDK 均支持該 EVM，且該 EVM 支持與 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：? 請注意，該 EVM 需要獲得采購批準以及對軟件的訪問權限。使用“立即訂購”表中的“申請”按鈕提交申請。

用戶指南: PDF
發送申請
仿真模型

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDEP-01040 — 適用于工業應用的晶圓芯片級封裝 60GHz 毫米波傳感器參考設計

該參考設計適用于要求外形小巧、功耗低的應用。該設計基于 TI 的 IWRL6432W 60GHz 毫米波雷達器件，采用由 Isola? 的 FR408HR 材料制成的四層 PCB 堆疊結構。該參考設計還有一款外形更小巧的版本，但沒有調試和評估接口。
設計指南: PDF
參考設計

TIDA-00366 — 具有電流、電壓和溫度保護功能的增強型隔離式三相逆變器參考設計

此參考設計提供了額定功率最高 10kW 的三相逆變器，該逆變器采用增強型隔離式柵極驅動器 UCC21530、增強型隔離式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 設計而成。通過使用 AMC1301 測量與 MCU 內部 ADC 連接的電機電流，并為 IGBT 柵極驅動器使用自舉電源，可以降低系統成本。該逆變器根據設計具有針對過載、短路、接地故障、直流母線欠壓/過壓和 IGBT 模塊過溫的保護功能。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0076 — 基于 AM572x 處理器并采用 DLP? 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計說明了一種基于結構光原理的嵌入式 3D 掃描儀。將數碼相機與 Sitara? AM57xx 處理器片上系統 (SoC) 搭配使用，采集基于 DLP4500 的投影儀發出的反射光圖案。已采集圖形的后續處理、物體的 3D 點云計算及其 3D 可視化均可在 AM57xx 處理器 SoC 內執行。此設計提供了一種嵌入式解決方案。相對于基于主機 PC 的實現方案，此設計具有功耗、簡潔性、成本和尺寸等方面的優勢。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00915 — 適用于集成型驅動器的三相、1.25kW、200V 交流小型 GaN 逆變器參考設計

此參考設計是一個三相逆變器，其在環境溫度為 50°C 時連續額定功率為 1.25kW，在 85°C 時為 550W，用于驅動 200V 交流伺服電機。此設計具有 600V LMG3411R150 氮化鎵 (GaN) 功率模塊，并將一個集成式 FET 和柵極驅動器安裝在 1.95mm 絕緣金屬基板 (IMS) 上，以實現高效的熱耗散。隔離和控制電路安裝在單獨的 FR-4 板上 - 設計尺寸為 80mm × 46mm × 37mm，包括散熱器、控制電路、隔離電路和功率級。這種超小的外形尺寸，再加上無需風扇僅靠自然對流的冷卻能力，使得該驅動器能夠輕松地與電機集成。在包括機器人、數控機床等的 6 (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-010057 — 超聲波智能探頭電源參考設計

醫療成像領域的巨大技術進步和高集成度，特別是手持式超聲波智能探頭的出現，促使工程師開發出高效率、抗噪聲的小尺寸電源解決方案。此參考設計闡述了端到端電源和數據解決方案，適用于我們采用 TX7332 發送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超聲波智能探頭。通過 5V USB Type-C? 輸入，電源樹可生成用于發送的單級無變壓器高壓（高達 +/-80V，并且高度小于 5mm）以及用于 AFE 和 FPGA 的負載點低壓。此設計可實現低噪聲（紋波電壓小于 10mV）高效電源軌并提高熱性能（溫升小于 10°C），從而實現系統效率高達 (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-010049 — 適用于 IEC 61508 (SIL-2) 且經 TUV 評估的數字輸入參考設計

該 8 通道、組隔離式、數字輸入模塊參考設計聚焦于需要工業功能安全的應用。該設計實現了診斷功能，以幫助檢測永久和瞬態隨機硬件故障。該輸入模塊的概念已經過 TUEV SUED (TüV SüD) 的評估，可幫助設計人員滿足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系統合規性要求。此外，該設計還具有 0 硬件容錯 (HFT) 能力（1oo1D 架構），并且具有設計用于符合 IEC61131-2（1 類）建議的數字輸入。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0046 — 關于 AM57x 使用 OpenCL 實現 DSP 加速的蒙特卡羅模擬參考設計

TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業、汽車和金融應用中通常需要的高信號和數據處理任務。AM57x OpenCL 實施方案便于用戶利用 DSP 加速來執行高度計算任務，同時使用標準編程模型和語言，從而無需深度了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計舉例說明了如何使用 DSP 加速來利用標準 C/C++ 代碼生成極長的普通隨機數序列。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 處理器時的電源和散熱設計注意事項參考設計

這是一個基于 AM57x 處理器和配套的 TPS659037 電源管理集成電路 (PMIC) 的參考設計。此設計特別強調了使用 AM57x 和 TPS659037 設計的系統的重要電源和熱設計注意事項和技術。它包括有關電源管理設計、配電網絡 (PDN) 設計注意事項、熱設計注意事項、估計功耗和功耗摘要的參考資料和文檔。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻