ZHCSXC0I September 2003 – November 2024 SN74LVC1G11
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | SN74LVC1G11 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | DRY (SON) | YZP (DSBGA) | DSF (SON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | 6 引腳 | 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 195.9 | 260.1 | 424.6 | 105.8 | 413.7 | °C/W |
| RθJCtop | 結至外殼（頂部）熱阻 | 177.4 | 98.1 | 309 | 1.6 | 226.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 51.7 | 63.1 | 292 | 10.8 | 317 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 61.3 | 2.2 | 135.4 | 3.1 | 37.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 51.3 | 62.4 | 292 | 10.8 | 317 | °C/W |
| RθJCbot | 結至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | — | — | °C/W |