10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2019)to RevisionC (June 2025)
- 更新了整個文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 將器件信息 表更改為封裝信息
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- 將 DBV 封裝的結至環境熱阻值從：269.3°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至外殼（頂部）熱阻值從：175.2°C/W 更改為：263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至電路板熱阻值從：104.9°C/W 更改為：264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至頂部特征值從：73.4°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至電路板特征值從：104.5°C/W 更改為：262.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (February 2017)to RevisionB (May 2019)
- 向器件信息 表添加了 DRY 封裝選項Go
- 向 節 4 添加了 DRY 封裝作為產品預發布器件選項Go
- 向節 5.4表中添加了 DRY 封裝Go