ZHCSKK0F December 2019 – December 2021 SN74HCS595-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- BQB|16
訂購信息
3 說明
SN74HCS595-Q1 器件包含對 8 位 D 類存儲寄存器進行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。所有輸入均包括施密特觸發架構，因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號導致的任何錯誤數據輸出。存儲寄存器具有并行三態輸出。移位寄存器和存儲寄存器分別有單獨的時鐘。移位寄存器具有一個直接覆蓋清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 輸入和一個串行輸出 (QH')，以用于級聯。當輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時，存儲寄存器輸出處于高阻抗狀態。內部寄存器數據和串行輸出 (QH') 不受 OE 端輸入的影響。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| SN74HCS595PW-Q1 | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
| SN74HCS595D-Q1 | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| SN74HCS595BQB-Q1 | WQFN (16) | 3.60mm × 2.60mm |
| SN74HCS595DYY-Q1 | SOT-23-THN (16) | 4.20mm × 2.00mm |
| SN74HCS595WBQB-Q1 | WQFN (16) | 3.60mm × 2.60mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數據表末尾的可訂購產品附錄。
施密特觸發輸入的優勢