ZHCSNG3E june 2020 – july 2023 SN74HCS594-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | SN74HCS594-Q1 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | D (SOIC) | BQB (WQFN) | DYY (SOT) | WBQB (WQFN) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 141.2 | 122.2 | 108.4 | 186.2 | 97.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 78.8 | 80.9 | 77.3 | 109.1 | 93.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 85.8 | 80.6 | 74.4 | 111.0 | 66.4 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 27.7 | 40.4 | 12.6 | 18.0 | 14.6 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特性參數 | 85.5 | 80.3 | 74.5 | 110.9 | 66.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 54.3 | 不適用 | 44.3 | °C/W |