ZHCSQU3A May 2004 – July 2022 SN74CB3Q16211
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 說明（續(xù)）
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Parameter Measurement Information
- 9 Device and Documentation Support
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGG|56
- DL|56
- DGV|56
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
SN74CB3Q16211 器件是一款高帶寬 FET 總線開關(guān)，此開關(guān)利用一個電荷泵來提升傳輸晶體管的柵極電壓，從而提供一個平緩的低通態(tài)電阻 (ron)。平緩的低通態(tài)電阻可實現(xiàn)超小的傳播延遲，并且支持在數(shù)據(jù)輸入/輸出 (I/O) 端口上進(jìn)行軌到軌開關(guān)。該器件還具有低的數(shù)據(jù) I/O 電容，以更大限度地減少數(shù)據(jù)總線上的容性負(fù)載和信號失真。SN74CB3Q16211 器件專為支持高帶寬應(yīng)用而設(shè)計，提供優(yōu)化的接口解決方案，非常適合寬帶通信、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)密集型計算系統(tǒng)。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸 |
|---|---|---|
| SN74CB3Q16211 | TSSOP (56) | 14.00mm × 6.10mm |
| TVSOP (56) | 11.30mm × 4.40mm | |
| SSOP (56) | 18.40mm × 7.49mm | |
| BGA MICROSTAR JUNIOR (56) | 7.00mm × 4.50mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
所示終端編號適用于 DGG、DGV 和 DL 封裝。
邏輯圖（正邏輯）