產品詳情

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 24 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 1000 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 4 CON (typ) (pF) 10 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 24 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 1000 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 4 CON (typ) (pF) 10 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SSOP (DL) 56 190.647 mm2 18.42 x 10.35 TSSOP (DGG) 56 113.4 mm2 14 x 8.1 TVSOP (DGV) 56 72.32 mm2 11.3 x 6.4
  • 德州儀器 (TI) Widebus 系列產品
  • 高帶寬數據路徑(高達 500MHz(1)
  • 可耐受 5V 電壓并支持器件上電或斷電的 I/O
  • 在運行范圍內具有平緩的低通態電阻 (ron) 特性 (ron 典型值 = 5Ω)
  • 支持在數據 I/O 端口進行軌到軌開關
    • 3.3V VCC 時,開關范圍為 0V 至 5V
    • 2.5V VCC 時,開關范圍為 0V 至 3.3V
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低輸入和輸出電容可更大程度減小負載和信號失真 (Cio(OFF) 典型值 = 4pF)
  • 快速開關頻率(f OE 最大值 = 20MHz)
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 1mA)
  • VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數據 I/O 支持 0V 至 5V 信號電平 (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 支持數字和模擬應用:PCI 接口、差分信號接口、內存交錯、總線隔離、低失真信號門控(1)

(1)有關 CB3Q 系列性能特性的其他信息,請參閱 TI 應用報告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列

  • 德州儀器 (TI) Widebus 系列產品
  • 高帶寬數據路徑(高達 500MHz(1)
  • 可耐受 5V 電壓并支持器件上電或斷電的 I/O
  • 在運行范圍內具有平緩的低通態電阻 (ron) 特性 (ron 典型值 = 5Ω)
  • 支持在數據 I/O 端口進行軌到軌開關
    • 3.3V VCC 時,開關范圍為 0V 至 5V
    • 2.5V VCC 時,開關范圍為 0V 至 3.3V
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低輸入和輸出電容可更大程度減小負載和信號失真 (Cio(OFF) 典型值 = 4pF)
  • 快速開關頻率(f OE 最大值 = 20MHz)
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗(ICC 典型值 = 1mA)
  • VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數據 I/O 支持 0V 至 5V 信號電平 (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 支持數字和模擬應用:PCI 接口、差分信號接口、內存交錯、總線隔離、低失真信號門控(1)

(1)有關 CB3Q 系列性能特性的其他信息,請參閱 TI 應用報告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列

SN74CB3Q16211 器件是一款高帶寬 FET 總線開關,此開關利用一個電荷泵來提升傳輸晶體管的柵極電壓,從而提供一個平緩的低通態電阻 (ron)。平緩的低通態電阻可實現超小的傳播延遲,并且支持在數據輸入/輸出 (I/O) 端口上進行軌到軌開關。該器件還具有低的數據 I/O 電容,以更大限度地減少數據總線上的容性負載和信號失真。SN74CB3Q16211 器件專為支持高帶寬應用而設計,提供優化的接口解決方案,非常適合寬帶通信、網絡和數據密集型計算系統。

SN74CB3Q16211 器件配置為兩個具有獨立輸出使能(1 OE、2 OE)輸入的 12 位總線開關。它即可用作 24 個 12 位總線開關,也可用作 1 個 2 位總線開關。當 OE 為低電平時,相關 12 位總線開關打開,并且 A 端口被連接至 B 端口,從而實現兩個端口之間的雙向數據流。當 OE 為高電平時,相關 12 位總線開關關閉,并且在 A 與 B 端口之間存在高阻抗狀態。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。Ioff 電路可防止在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態,OE 應通過一個上拉電阻器被連接至 VCC;該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力來決定。

SN74CB3Q16211 器件是一款高帶寬 FET 總線開關,此開關利用一個電荷泵來提升傳輸晶體管的柵極電壓,從而提供一個平緩的低通態電阻 (ron)。平緩的低通態電阻可實現超小的傳播延遲,并且支持在數據輸入/輸出 (I/O) 端口上進行軌到軌開關。該器件還具有低的數據 I/O 電容,以更大限度地減少數據總線上的容性負載和信號失真。SN74CB3Q16211 器件專為支持高帶寬應用而設計,提供優化的接口解決方案,非常適合寬帶通信、網絡和數據密集型計算系統。

SN74CB3Q16211 器件配置為兩個具有獨立輸出使能(1 OE、2 OE)輸入的 12 位總線開關。它即可用作 24 個 12 位總線開關,也可用作 1 個 2 位總線開關。當 OE 為低電平時,相關 12 位總線開關打開,并且 A 端口被連接至 B 端口,從而實現兩個端口之間的雙向數據流。當 OE 為高電平時,相關 12 位總線開關關閉,并且在 A 與 B 端口之間存在高阻抗狀態。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。Ioff 電路可防止在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態,OE 應通過一個上拉電阻器被連接至 VCC;該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力來決定。

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選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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仿真模型

SN74CB3Q16211 HSpice Model

SCDM144.ZIP (133 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74CB3Q16211 IBIS Model

SCDM073.ZIP (27 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SSOP (DL) 56 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 56 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 56 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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