ZHCSK08F July 2019 – January 2024 SN74AXC4T245-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SN74AXC4T245-Q1 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | RSV (UQFN) | BQB (WQFN) | WBQB (WQFN) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 126.9 | 130.1 | 73.0 | 72.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 49.3 | 70.3 | 35.1 | 69.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 74.3 | 57.4 | 42.8 | 41.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 8.1 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 73.4 | 55.8 | 42.8 | 41.9 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 10.2 | 19.9 | °C/W |