ZHCSVP5 March 2024 SN74AHCT164
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱性能指標(biāo)(1) | BQA (WQFN) | PW (TSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 93.4 | 138.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 96.4 | 67.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 62.8 | 94.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 12.5 | 10.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 62.5 | 93.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 39.7 | 不適用 | °C/W |