SN74AHCT164

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4.5V 至 5.5V 8 位并行輸出串行移位寄存器

產(chǎn)品詳情

Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (μA) 40 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
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TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 工作范圍為 4.5V 至 5.5V VCC
  • TTL 兼容輸入
  • 低延遲，14ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • 工作范圍為 4.5V 至 5.5V VCC
  • TTL 兼容輸入
  • 低延遲，14ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范

SN74AHCT164 是一款 8 位移位寄存器，具有與門門控串行輸入以及一個(gè)異步清零 (CLR) 輸入。輸出直接連接到內(nèi)部移位寄存器，從而隨著值移入寄存器，輸出會立即發(fā)生變化。門控串行（A 和 B）輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù)；任一輸入端的低電平抑制輸入新數(shù)據(jù)，并在下一個(gè)時(shí)鐘 (CLK) 脈沖將第一個(gè)觸發(fā)器復(fù)位為低電平。高電平輸入啟用另一個(gè)輸入，然后確定第一個(gè)觸發(fā)器的狀態(tài)。如果滿足最短設(shè)置時(shí)間要求，則可以在 CLK 為高電平或低電平時(shí)更改串行輸入上的數(shù)據(jù)。在 CLK 由低電平到高電平轉(zhuǎn)換時(shí)會進(jìn)行計(jì)時(shí)。

SN74AHCT164 是一款 8 位移位寄存器，具有與門門控串行輸入以及一個(gè)異步清零 (CLR) 輸入。輸出直接連接到內(nèi)部移位寄存器，從而隨著值移入寄存器，輸出會立即發(fā)生變化。門控串行（A 和 B）輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù)；任一輸入端的低電平抑制輸入新數(shù)據(jù)，并在下一個(gè)時(shí)鐘 (CLK) 脈沖將第一個(gè)觸發(fā)器復(fù)位為低電平。高電平輸入啟用另一個(gè)輸入，然后確定第一個(gè)觸發(fā)器的狀態(tài)。如果滿足最短設(shè)置時(shí)間要求，則可以在 CLK 為高電平或低電平時(shí)更改串行輸入上的數(shù)據(jù)。在 CLK 由低電平到高電平轉(zhuǎn)換時(shí)會進(jìn)行計(jì)時(shí)。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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