10 Revision History
Changes from Revision C (October 2023) to Revision D (October 2024)
- 向封裝信息 表、引腳配置和功能 部分以及熱性能信息 表中添加了 DTX 封裝Go
Changes from Revision B (February 2008) to Revision C (October 2023)
- 添加了應用、封裝信息 表、引腳功能 表、ESD 等級 表、熱性能信息 表、器件功能模式、應用和實施 部分、器件和文檔支持 部分以及封裝和可訂購信息 部分Go
- 向封裝信息 表中添加了 DBV 封裝Go
- Added DBV package to Pin Configuration and Functions
sectionGo
- Added the thermal value for the DBV package: RθJA = 278.0 °C/W.
Updated the thermal value for the DCK package: RθJA = 293.4 °C/W. Go