ZHCSE57A September 2015 – November 2015 RF430CL331H
PRODUCTION DATA.
- 1器件概述
- 2修訂歷史記錄
- 3Terminal Configuration and Functions
-
4Specifications
- 4.1 Absolute Maximum Ratings
- 4.2 ESD Ratings
- 4.3 Recommended Operating Conditions
- 4.4 Recommended Operating Conditions, Resonant Circuit
- 4.5 Supply Currents
- 4.6 Electrical Characteristics, Digital Inputs
- 4.7 Electrical Characteristics, Digital Outputs
- 4.8 Thermal Characteristics
- 4.9 Timing and Switching Characteristics
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5Detailed Description
- 5.1 Overview
- 5.2 Functional Block Diagram
- 5.3 Terms and Acronyms
- 5.4 Serial Communication Interface
- 5.5 Communication Protocol
- 5.6 I2C Protocol
- 5.7 NFC Type 4B Tag Platform
- 5.8 NDEF Structure
- 5.9
Typical Operation
- 5.9.1 NDEF or Capability Container Select Procedure
- 5.9.2 NDEF or Capability Container Read Binary Procedure
- 5.9.3 NDEF or Capability Container Read Procedure (Prefetch Feature)
- 5.9.4 NDEF or Capability Container Write Procedure (Blocking)
- 5.9.5 NDEF or Capability Container Write Procedure (Nonblocking)
- 5.10 RF Command Response Timing Limits
- 5.11
Registers
- 5.11.1 General Control Register
- 5.11.2 Status Register
- 5.11.3 Interrupt Registers
- 5.11.4 CRC Registers
- 5.11.5 Communication Watchdog Register
- 5.11.6 Version Register
- 5.11.7 NDEF File Identifier Register
- 5.11.8 Host Response Register
- 5.11.9 NDEF Block Length Register
- 5.11.10 NDEF File Offset Register
- 5.11.11 Buffer Start Register
- 5.11.12 SWTX Register
- 5.11.13 Custom Status Word Response Register
- 5.12 Identification
- 6Applications, Implementation, and Layout
- 7器件和文檔支持
- 8機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGT|16
訂購信息
7 器件和文檔支持
7.1 器件支持
7.1.1 開發支持
7.1.1.1 入門和下一步
德州儀器 (TI) 提供大量的開發工具，其中包括評估處理器性能、生成代碼、開發算法工具、以及完全集成和調試軟件及硬件模塊的工具。工具支持文檔以電子文檔形式提供，包含在 Code Composer Studio™集成開發環境 (IDE)中。
下列產品為 RF430CL331H 器件的應用開發 提供支持：
軟件開發工具：Code Composer Studio 集成開發環境 (IDE)：其中包括編輯器、C/C++/匯編代碼生成工具、調試工具以及其他開發工具。
硬件開發工具：有關 RF430CL331H 平臺開發支持工具的完整列表，請訪問德州儀器 (TI) 網站 www.ti.com。有關定價和購買信息，請聯系最近的 TI 銷售辦事處或授權分銷商。
7.1.2 器件和開發工具命名規則
為了指明產品開發周期所處的階段，TI 為所有 RF430 MCU 器件和支持工具的產品型號分配了前綴。每個商業系列成員都具有以下三個前綴中的一個：RF、P 或 X（例如，RFRF430FRL152H）。德州儀器 (TI) 建議為其支持的工具使用三個可用前綴指示符中的兩個：RF 和 X。這些前綴代表了產品開發的發展階段：即從工程原型設計（X 表示器件和工具）直到完全合格的生產器件和工具（RF 表示器件和工具）。
器件開發進化流程：
X - 試驗器件不一定代表最終器件的電氣技術規格
P - 芯片模型符合最終器件的電氣技術規格，但是未經完整的質量和可靠性驗證
RF - 完全合格的生產器件
支持工具開發發展流程：
X - 還未經德州儀器 (TI) 完整內部質量測試的開發支持產品。
RF – 完全合格的開發支持產品
X 和 P 器件和 X 開發支持工具在供貨時附帶如下免責條款：
“開發的產品用于內部評估用途。”
RF 器件和 RF 開發支持工具已進行完全特性描述，并且器件的質量和可靠性已經完全論證。TI 的標準保修證書適用。
預測顯示原型器件（X 和 P）的故障率大于標準生產器件。由于這些器件的預計最終使用故障率仍未定義，德州儀器 (TI) 建議不要將它們用于任何生產系統。只有合格的生產器件將被使用。
TI 器件的命名規則也包括一個帶有器件系列名稱的后綴。這個后綴包括封裝類型（例如，RGE）和溫度范圍（例如，T）。Figure 7-1 提供了讀取任一系列產品成員完整器件名稱的圖例。
Figure 7-1 器件命名規則
7.2 文檔支持
7.2.1 相關文檔
以下文檔對 RF430CL331H 應答器進行了介紹。www.cqwzaes.cn 網站上提供了這些文檔的副本。
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SLAZ672 RF430CL331H 器件勘誤表。 描述了針對此器件的所有芯片修訂版本功能技術規格的已知例外情況。
7.3 社區資源
下列鏈接提供到 TI 社區資源的連接。鏈接的內容由各個分銷商“按照原樣”提供。這些內容并不構成 TI 技術規范和標準且不一定反映 TI 的觀點；請見 TI 的使用條款。
TI E2E™ 社區
TI 的工程師交流 (E2E) 社區。此社區的創建目的是為了促進工程師之間協作。在 e2e.ti.com 中，您可以提問、共享知識、拓展思路，在同領域工程師的幫助下解決問題。
TI 嵌入式處理器維基網頁
德州儀器 (TI) 嵌入式處理器維基網頁。此網站的建立是為了幫助開發人員熟悉德州儀器 (TI) 的嵌入式處理器，并且也為了促進與這些器件相關的硬件和軟件的一般知識的創新和增長。
7.4 商標
Code Composer Studio, E2E are trademarks of Texas Instruments.
Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.
Wi-Fi is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.
7.5 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。
7.6 出口管制提示
接收方同意：如果美國或其他適用法律限制或禁止將通過非披露義務的披露方獲得的任何產品或技術數據（其中包括軟件）（見美國、歐盟和其他出口管理條例之定義）、或者其他適用國家條例限制的任何受管制產品或此項技術的任何直接產品出口或再出口至任何目的地，那么在沒有事先獲得美國商務部和其他相關政府機構授權的情況下，接收方不得在知情的情況下，以直接或間接的方式將其出口。
7.7 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.