ZHCSB37C November 2012 – November 2014 RF430CL330H
PRODUCTION DATA.
- 1器件概述
- 2修訂歷史記錄
- 3Terminal Configuration and Functions
-
4Specifications
- 4.1 Absolute Maximum Ratings
- 4.2 Handling Ratings
- 4.3 Recommended Operating Conditions
- 4.4 Recommended Operating Conditions, Resonant Circuit
- 4.5 Supply Currents
- 4.6 Digital Inputs
- 4.7 Digital Outputs
- 4.8 Thermal Characteristics
- 4.9 Serial Communication Protocol Timings
- 4.10 I2C Interface
- 4.11 SPI Interface
- 4.12 RF143B, Recommended Operating Conditions
- 4.13 RF143B, ISO14443B ASK Demodulator
- 4.14 RF143B, ISO14443B-Compliant Load Modulator
- 4.15 RF143B, Power Supply
- 5Detailed Description
- 6器件和文檔支持
- 7機械封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RGT|16
訂購信息
6 器件和文檔支持
6.1 器件支持
6.1.1 開發支持
6.1.1.1 入門和下一步
如需獲得有助于您開發的 RF430 系列器件、工具及軟件的更多信息，請訪問 NFC/RFID 工具和軟件頁面。
動態近場通信 (NFC) 類型 4B 標志設計 (TIDM-DYNAMICNFCTAG) 列出了所需組件和布局考量因素，并提供了相關固件示例，用于指導在各項應用（例如藍牙/Wi-Fi 配對，設備配置和診斷）中實現 NFC 或將 NFC 用作通用 NFC 接口。 設計人員可利用提供的文檔、硬件和示例代碼，選擇 MSP430™ MCU 或其它可選 MCU 快速實現 NFC功能。
6.1.2 器件和開發工具命名規則
為了指明產品開發周期所處的階段，TI 為所有 RF430 MCU 器件和支持工具的產品型號分配了前綴。 每個商業系列產品都具有以下三個前綴中的一個：RF、P 或 X（例如，RF430CL330H）。 德州儀器 (TI) 建議為其支持的工具使用三個可用前綴指示符中的兩個：RF 和 X。這些前綴代表了產品開發的發展階段：即從工程原型設計（器件和工具中包含 X）直到完全合格的生產器件和工具（器件和工具中包含 RF）。
器件開發進化流程：
X - 試驗器件不一定代表最終器件的電氣技術規格
P - 最終的芯片模型符合器件的電氣技術規格，但是未經完整的質量和可靠性驗證
RF - 完全合格的生產器件
支持工具開發發展流程：
X - 還未經德州儀器 (TI) 完整內部質量測試的開發支持產品。
RF – 完全合格的開發支持產品
X 和 P 器件和 X 開發支持工具在供貨時附帶如下免責條款：
“開發的產品用于內部評估用途。”
RF 器件和 RF 開發支持工具已進行完全特性描述，并且器件的質量和可靠性已經完全論證。 TI 的標準保修證書適用。
預測顯示原型器件（X 和 P）的故障率大于標準生產器件。 由于它們的預計的最終使用故障率仍未定義，德州儀器 (TI) 建議不要將這些器件用于任何生產系統。 只有合格的產品器件將被使用。
TI 器件的命名規則也包括一個帶有器件系列名稱的后綴。 這個后綴包括封裝類型（例如，RGE）和溫度范圍（例如，T）。Figure 6-1 提供了讀取任一系列產品成員完整器件名稱的圖例。
Figure 6-1 器件命名規則
6.2 文檔支持
以下文檔對 RF430CL330H 器件進行了介紹。 www.cqwzaes.cn 網站上提供了這些文檔的副本。
6.3 社區資源
下列鏈接提供到 TI 社區資源的連接。 鏈接的內容由各個分銷商“按照原樣”提供。 這些內容并不構成 TI 技術規范，并且不一定反映 TI 的觀點；請參見 TI 的 《使用條款》。
TI 工程師間 (E2E) 社區。此社區的創建目的是為了促進工程師之間協作。 在 e2e.ti.com 中，您可以提問、共享知識、拓展思路，在同領域工程師的幫助下解決問題。
6.4 商標
MSP430, E2E are trademarks of Texas Instruments.
Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.
Wi-Fi is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.
All other trademarks are the property of their respective owners.
6.5 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。