ZHCSF27H may 2016 – july 2023 LSF0108-Q1
PRODMIX
| 熱指標(1) | LSF0108-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | WRKS (VQFN) | |||
| 20 個引腳 | 20 個引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 108.8 | 74.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 45.7 | 76.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 61.8 | 46.6 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 10.4 | 13.9 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 61.1 | 46.5 | °C/W |