ZHCSF27H may 2016 – july 2023 LSF0108-Q1
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2000V
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) 1000V
采用具有可濕性側(cè)面的 VQFN (RKS) 封裝
- 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
- 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換，在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持高達(dá) 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
- 支持熱插入
- 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
- 0.65V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V（僅限 RKS 封裝）
- 0.95V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V
- 1.2V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V
- 1.8V ? 2.5V、3.3V、5V
- 2.5V ? 3.3V、5V
- 3.3V ? 5V
- 低待機(jī)電流
- 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
- 低導(dǎo)通電阻，可減少信號(hào)失真
- 針對(duì) EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
- 采用直通引腳排列來簡(jiǎn)化 PCB 布線
- 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 17 規(guī)范
- -40°C 至 +125°C 工作溫度范圍
功能方框圖